華碩推出次世代NVIDIA Vera Rubin伺服器！搶攻代理式AI與高效運算商機
華碩（ASUS）於 2026 OCP 全球高峰會（OCP Global Summit）正式發表一系列次世代伺服器陣容，其中最受矚目的便是搭載 NVIDIA Vera CPU 與 NVIDIA MGX 架構平台的全新 XA P2N-E2 伺服器，專為代理式 AI（Agentic AI）與強化學習工作負載打造，展現華碩在台灣與全球 AI 基礎設施市場的深厚實力。
重點整理：華碩次世代AI伺服器三大亮點
- NVIDIA Vera Rubin 平台導入：XA VR721-E3 ASUS AI POD 內建 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台並導入全液冷架構，完美支援大規模 AI 訓練與推論。
- 多元處理器與架構支援：同步展示搭載 Intel Xeon 6 處理器與第 6 代 AMD EPYC 9006 系列處理器的伺服器機型，提供彈性的氣冷與液冷部署選項。
- 全方位 AI 生態系：結合 NVIDIA HGX Rubin、Spectrum-X 乙太網路與 BlueField-4 儲存架構，打造高效能 AI 工廠解決方案。
NVIDIA Vera Rubin 與多元硬體陣容亮相
在此次發表中，華碩的完整產品陣容涵蓋機架級 AI 系統、加速運算及高速網路等。其中旗艦款 XA VR721-E3 ASUS AI POD 整合了 36 個 NVIDIA Vera CPU 及 72 個 NVIDIA Rubin GPU，透過全液冷架構滿足大型資料中心的嚴苛散熱需求。同時，XR R1I12B-M1BHFS 則結合 NVIDIA HGX Rubin NVL8 與 D2C 液冷技術，搭配 Intel Xeon 6 處理器，大幅提升部署彈性。
除了 NVIDIA 平台，華碩在 Intel 與 AMD 專區也端出多款利器。採用 Intel Xeon 6 的 RS700-E12-RS4U 與 RS720-E12-RS12U 具備 DC-MHS 架構與免工具設計，有利於虛擬化與代理式 AI 任務；而在 AMD 陣容方面，全新 RS700A-E14B-R16U 內建第 6 代 AMD EPYC 9006 處理器、PCIe 6.0 與 Thermal Radar 3.0 散熱監控，確保高負載下的穩定運作。
這代表什麼？
隨著代理式 AI（Agentic AI）與強化學習的普及，企業對於伺服器的單執行緒效能、記憶體頻寬與散熱架構提出了更高的要求。華碩此次透過導入 NVIDIA Vera Rubin 平台並橫跨 Intel、AMD 多元處理器生態系，不僅提供從氣冷到全液冷的完整硬體選項，也協助台灣與全球企業在建置 AI 工廠時，能根據自身的運算密度與基礎設施條件，找到最具成本效益與效能的部署方案，加速邁入次世代 AI 生產階段。
常見問題 FAQ
Q：華碩此次推出的 XA P2N-E2 伺服器主要針對什麼應用？
A：XA P2N-E2 伺服器搭載 NVIDIA Vera CPU 與 NVIDIA MGX 架構，主要針對代理式 AI（Agentic AI）與強化學習等高負載運算工作負載所設計。
Q：華碩的 AI 伺服器是否支援液冷技術？
A：是的，例如 XA VR721-E3 ASUS AI POD 採用全液冷架構，XR R1I12B-M1BHFS 則配備 Direct-to-Chip（D2C）液冷技術，可有效因應大規模 AI 運算的散熱需求。
Q：華碩接下來還會在哪些展會亮相？
A：華碩將於 2026 年 10 月 20 日至 22 日出席 GTC Berlin 2026，持續展示涵蓋基礎設施與邊緣運算的最新 AI 解決方案。
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