ZenFone Max Shot 專為巴西設計的智慧型手機!

ZenFone Max Shot 華碩攜手高通發表首款QSiP智慧型手機

ASUS 華碩 今日 (2019/03/14) 攜手 高通 於巴西聖保羅共同發表全新採用 QSiP (Qualcomm System in Package)技術、專為巴西市場設計 (Design in Brazil) 的 ZenFone Max Shot 。

ZenFone Max Shot為全金屬機身設計，採用高通 Snapdragon SiP1 Octa-core 1,8GHz 處理器，搭載前一後三鏡頭，是華碩首款後三鏡頭機種，亦延襲 ZenFone 5 系列的 AI 攝影模式，可支援13種 AI 場景偵測。主鏡頭為1200萬畫素，並採用 Sony IMX486 影像感測器；另外再配置500萬畫素的景深鏡頭及800萬畫素的120度廣角鏡頭；前鏡頭則為800萬畫素搭配 Softlight LED 閃光燈，為天性熱情、喜愛拍照的巴西消費者，提供最極致完美的照相體驗。 此外， ZenFone Max Shot擁有 4,000 mAh 大電量，可連續19小時線上影片播放、20小時的網路瀏覽體驗； 並配備6.26吋的FHD全營幕、86.8%屏佔比，具備90% NTSC 廣色域、500 nits 顯示亮度與1500:1超高對比，在視覺體驗上毫不遜色。

QSiP

QSiP為半導體系統級封裝技術，由巴西政府主導，攜手高通與環旭電子共同合作，將於巴西聖保羅設立封裝廠，瞄準未來智慧型手機、IoT用SiP封裝商機，此項技術合作將為巴西帶來科技產業的進化與提升，並為當地創造更多的就業機會。華碩以打造五個ZenFone世代產品的優異研發及設計能力，獲得巴西市場及合作夥伴的肯定，首款ZenFone Max Shot將為巴西科技產業的發展，寫下嶄新的一頁。

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