華碩次世代液冷解決方案：GTC 2026 震撼登場，助攻國網中心打造全台首座 AI 超級電腦

隨著AI與高效能運算（HPC）工作負載的爆炸性成長，傳統氣冷散熱已逐漸難以應付日益增長的運算密度與功耗需求。華碩（ASUS）憑藉其深厚的硬體研發底蘊，領先業界插旗次世代散熱版圖，推出全方位液冷解決方案，為新一代NVIDIA Vera Rubin NVL72系統架構資料中心提供最佳化熱管理功能。

華碩將於2026年3月16日至19日，以鑽石級贊助商身分，在美國聖荷西舉行的 NVIDIA GTC 大會（展位編號：421）上，首度向全球展示其強大的液冷生態系統，預示未來AI基礎設施的全新篇章。

進軍全球液冷供應鏈，攜手國際大廠構築最強AI散熱戰線

華碩針對最新AI運算密度需求而生的液冷解決方案，提供多元的產品組合，包括Direct-to-Chip (D2C) 直接液冷、列間CDU冷卻以及混合式配置。這些解決方案能快速且有效地排解高性能CPU、GPU與高密度加速器機架所產生的巨量熱能，大幅降低能耗（PUE）與總體擁有成本（TCO）。

為確保在大規模應用下的卓越穩定性與效能，華碩不僅採用Schneider Electric、Vertiv等策略合作夥伴架構，更搭配來自Auras Technology、Cooler Master及其他產業領導者的精密元件。其液冷技術實力已在全球市場獲得廣泛認可，橫掃2,156項SPEC CPU®紀錄與248項MLPerf™冠軍，穩固產業領先地位。

全台首創！華碩助國網中心打造液冷超級電腦，樹立AI基礎建設新典範

華碩液冷實力的最佳實證，莫過於近期為台灣國家高速網路與計算中心（NCHC）打造的旗艦級部署。此專案結合了Nano4 NVIDIA HGX™ H200叢集與最新的NVIDIA GB200 NVL72系統，建構出台灣首座採用此先進架構的全液冷AI超級電腦。

透過尖端的DLC直接液冷技術，NCHC的PUE值精準控制在1.18的超高水準。這不僅提供了極致的運算能力，更同時實現了高效能與永續能源管理的雙重承諾，為台灣乃至全球AI基礎建設樹立了新的典範。