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SEMI國際半導體產業協會公布年度矽晶圓出貨量預測報告指出，全球矽晶圓出貨量在2022年以14,565百萬平方英吋(million square inch, MSI)達歷史高點，預計2023年將下滑14%至12,512百萬平方英吋，隨後於晶圓和半導體需求復甦以及庫存量達正常水準後，出貨量將在2024年迎接成長反彈。受到半導體需求持續疲軟的影響，加上總體經濟條件仍具挑戰，使2023年的出貨量有所下滑。

SEMI國際半導體產業協會公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast, WFF)指出，受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳，從2022年的歷史高點995億美元下滑15%至840億美元；隨後於2024年回升15%，達到970億美元。