SEMI : 2025 年全球半導體設備銷售總額可望創1,240億美元高

由束褲3C團 · 2023-12-19

SEMI國際半導體產業協會於SEMICON Japan日本國際半導體展公布年終整體OEM半導體設備預測報告(Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective)，顯示2023年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達1,000億美元水平，與2022年總額1,074億美元相比減少6.1%；在前段及後段製程推動下，半導體製造設備銷售預期於2024年回升，並在2025年創下1,240億美元新高。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「半導體設備市場歷經多年歷史性榮景，2023年出現循環性調整，2024年市場可望回溫，預估2025年受惠於新晶圓廠成立、產能擴張、以及先進技術和解決方案需求看漲的利基下，將迎來強勁反彈，帶動前段和後段製程設備需求成長。」

半導體前段設備銷售額（含晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備）繼去年達成940億美元新高後，2023全年銷售預估將達906億美元，年減3.7%，優於《年中整體OEM半導體設備預測報告》早先所發佈年減18.8%的全年預估值，預估值上調主因係中國市場高於預期的設備支出成長。2024年記憶體產能增加有限，成熟產能擴張進入暫停狀態，基於上調後的2023年基準，晶圓廠設備銷售額預估僅小幅成長3%。2025年隨著新晶圓廠建成運轉、產能擴張和技術升級的帶動，需求成長加速，全年對於半導體前段設備的投資金額預估將近1,100億美元，成長18%。

半導體後段製程設備，包括測試設備和組裝及封裝設備，受到經濟成長放緩以及半導體需求疲軟影響，2022年起的下行走勢一路延續至今。2023年，測試設備銷售額預估將出現15.9%的減幅，降至63億美元，組裝及封裝設備亦未見好轉跡象，預估出貨金額縮減31%，降至40億美元。不過，測試和組裝及封裝設備銷售至2024年可望迎來新局面，預估將分別成長13.9%和24.3%。2025年需求預估將進一步提升，測試和組裝及封裝設備可望分別成長17%和20%。

儘管晶片需求受終端市場趨弱的環境影響，佔晶圓製造設備銷售總額超過一半的晶圓代工和邏輯製程兩大部門，2023年全年預估仍將小幅成長6%，來到563億美元。但隨著成熟技術擴張減緩，以及前沿技術成本結構的改善，2024年晶圓代工和邏輯製程預估將微幅下降2%。而在新一輪產能擴張及新製程技術導入的推動下，2025年晶圓代工和邏輯製程投資可望再次轉求，預估銷售成長15%至633億美元。

受到企業與消費者對記憶體和儲存的需求疲軟，2023年記憶體相關的資本支出將出現最大降幅。其中，NAND設備市場銷售預估將大幅縮減49%至88億美元，預期2024年將迎來反彈成長，可望提升21%成長至107億美元，2025年將延續增長勢頭，可望大幅成長51%，上看162億美元。相較於NAND設備市場的衰退，DRAM設備銷售額則維持穩定，2023年和2024年可望分別小幅成長1%和3%，受惠於製程微縮和高頻寬記憶體(High-Bandwidth Memory, HBM)需求增長，2025年DRAM設備銷售額可望提升20%，成長至155億美元。

依市場來看，中國、台灣和韓國至2025年仍將穩居設備支出的前三位；2023年全年對中國市場的設備出貨量可望超越300億美元，使中國市場在設備支出穩居首位並持續拉大與其他市場的差距；然而，與其他多數市場2024年設備支出步上復甦軌道不同，中國市場較高的基期也使得2024年反而呈現略微下滑的表現。

下圖示為部門和應用技術細分之市場規模資料(以10億美元為單位計)：

資料來源：SEMI 2023年12月設備市場報告

整體設備包括新晶圓廠、測試以及組裝和封裝；整體設備不包括晶圓製造設備。個別數字相加因四捨五入未必與總數相等。

最新SEMI預測結果為綜合市場領先設備供應商回覆、SEMI全球半導體設備市場報告(WWSEMS – Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)以及備受業界肯定之SEMI全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)資料庫數據資料分析而來。

SEMI 出版之設備市場報告 (Equipment Market Data Subscription, EMDS) 含全球半導體設備市場相關豐富資料，三個子報告包括：

每月SEMI半導體設備訂單與出貨報告 (Monthly SEMI North America Billings Report)，提供設備市場趨勢相關看法。
每月全球半導體設備市場統計報告 (Monthly Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, SEMS)，提供全球 7 大地區及超過 22 個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨相關資料。
半年期SEMI整體OEM半導體設備預測報告(Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)，提供半導體設備市場展望相關資料。

相關市場資訊歡迎瀏覽SEMI 市場數據。

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