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SEMI 國際半導體產業協會與TechInsights共同發布2024年第一季半導體製造監測報告Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Report，顯示全球半導體製造業首季電子產品銷售升溫、庫存穩定以及晶圓廠裝機容量增加等，諸多正向發展現象外，並預估下半年產業成長力道將更為強勁。

SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商委員會 (Silicon Manufacturers Group, SMG) 發佈最新晶圓產業分析季度報告指出，2024年第一季全球矽晶圓出貨量較上一季減少5.4%，降至2,834百萬平方英吋 (million square inch, MSI)，較去年同期3,265百萬平方英吋同比下跌13.2%。

SEMI國際半導體產業協會於SEMICON Japan日本國際半導體展公布年終整體OEM半導體設備預測報告(Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective)，顯示2023年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達1,000億美元水平，與2022年總額1,074億美元相比減少6.1%；在前段及後段製程推動下，半導體製造設備銷售預期於2024年回升，並在2025年創下1,240億美元新高。