記憶體三雄首度同台！聯手產業鏈夥伴搶佔AI制高點
隨著AI運算對先進記憶體效能需求急遽提升，擁有核心記憶體產業鏈、先進封裝、系統整合優勢與創新研發聚落的台灣，正快速躍升成為全球記憶體技術創新的重要基地。
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SEMI：2024年首季全球半導體製造業多項關鍵指標上揚成長可期
SEMI 國際半導體產業協會與TechInsights共同發布2024年第一季半導體製造監測報告Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Report，顯示全球半導體製造業首季電子產品銷售升溫、庫存穩定以及晶圓廠裝機容量增加等，諸多正向發展現象外，並預估下半年產業成長力道將更為強勁。
SEMI：2024年首季全球矽晶圓出貨總量下滑5%
SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商委員會 (Silicon Manufacturers Group, SMG) 發佈最新晶圓產業分析季度報告指出，2024年第一季全球矽晶圓出貨量較上一季減少5.4%，降至2,834百萬平方英吋 (million square inch, MSI)，較去年同期3,265百萬平方英吋同比下跌13.2%。
SEMI：2027年12吋晶圓廠設備支出可望達1,370億美元新高
SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用於前端設施的12吋 (300mm) 晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元，到2027年將達到1,370億美元的歷史新高。
封測市場持續看漲 SEMI 攜 TechSearch 建全球最大封測資料庫 納入OSAT、整合元件製造範疇
SEMI國際半導體產業協會與 TechSearch International宣布推出新版全球封裝暨測試設施資料庫，涵蓋範圍擴增33%、追蹤達670家廠房，其中包括500 家委外封裝測試 (Outsourced semiconductor assembly and test, OSAT) 供應商；以及170家整合元件製造商 (Integrated device manufacturer, IDM)，為市場唯一商用封裝和測試供應商資料庫，提供半導體產業封裝和測試服務第一手資訊。
SEMI 凝聚半導體女力 攜手產業打造多元共融的創新文化
SEMI國際半導體產業協會於今(8)日國際婦女節舉辦「勇於發聲：深化融合，引領創新」半導體女力座談會，邀請多位半導體產業優秀女性高階主管，分享個人生涯故事，在求學及職場中面對機會和克服挑戰的經驗，強調女性在半導體領域的特色和努力，以及推動多元性別和創新領導的關鍵性，同時提供企業內部對於女性成長、員工發展以及組織文化塑造方面的深入見解及作法，現場與線上直播共吸引近500名學生、及產業人士參與觀看。
SEMI : 2024 年全球半導體產能將達每月3,000萬片新高
SEMI國際半導體產業協會公佈最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF)，全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓(wpm, wafers per month)之後，預計2024年將增速成長6.4%，突破3,000萬片大關。
SEMI : 2025 年全球半導體設備銷售總額可望創1,240億美元高
SEMI國際半導體產業協會於SEMICON Japan日本國際半導體展公布年終整體OEM半導體設備預測報告(Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective)，顯示2023年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達1,000億美元水平，與2022年總額1,074億美元相比減少6.1%；在前段及後段製程推動下，半導體製造設備銷售預期於2024年回升，並在2025年創下1,240億美元新高。
SEMI 解析 COP28 兩大重點 攜手半導體產業續航淨零目標
《聯合國氣候變化框架公約》第28次締約方大會(COP28) 近兩周的首次全球盤點會議於12日落幕，SEMI全球永續計畫副總裁Mousumi Bhat近日獲邀參與台積電年度供應鏈管理論壇分享COP28兩大趨勢，一是關注重點包括再生能源、電池、長期儲能、氫能和核能等新技術
SEMI發佈最新《全球半導體設備市場統計報告》2023年第三季全球半導體設備出貨金額較去年同期減少11%
SEMI國際半導體產業協會發布最新《全球半導體設備市場統計報告》顯示，2023年第三季全球半導體設備出貨金額256億美元，與去年同期相比年減11%、與上季度環比季減1%。
