AI需求狂潮！SEMI預測2028年全球半導體設備銷售額將突破2295億美元

AI驅動全球半導體設備市場，連續五年成長動能強勁

根據SEMI國際半導體產業協會最新發布的「全球OEM半導體設備市場預測報告」，在AI基礎建設投資的推動下，全球半導體製造設備市場預計將展現驚人的成長態勢。預估2026年銷售額將達到1,659億美元，並一路攀升，至2028年將挑戰2,295億美元的歷史新高，這代表半導體產業將迎來連續五年的成長週期。

重點整理：為何半導體設備市場持續看好？

• AI與HPC需求：高效能運算與AI加速器是這波擴產潮的核心驅動力。
• 先進製程推進：2奈米環繞式閘極（GAA）技術與先進封裝技術的導入，帶動了設備汰換與擴充需求。
• 記憶體技術演進：高頻寬記憶體（HBM）與3D NAND技術的升級，使記憶體相關設備支出大幅成長。
• 後段封測加持：測試與組裝設備成長迅速，反映了業界對晶片性能與可靠度的高度要求。

這代表什麼？台灣產業的機會與挑戰

SEMI的數據反映出一個明確訊號：全球晶片製造重心仍圍繞在「運算密度」的提升。對於台灣半導體供應鏈而言，由於台灣穩居全球前三大半導體設備投資市場，這波由AI驅動的先進製程擴產，將直接帶動晶圓代工與先進封裝的產能升級。這不僅是技術實力的展現，更是台灣在全球科技競爭中，確保關鍵供應鏈地位的核心資本。投資人與從業者應密切觀察2奈米與HBM產能布局，這將是未來幾年市場變動的關鍵風向球。

市場版圖變遷：誰是最大買家？

報告指出，大陸、台灣與韓國依然是全球前三大半導體設備投資市場。隨著供應鏈區域化策略落實，加上各國政府提供的政策補貼，即便在成長步調上各區域有所不同，但整體資本支出的底氣依舊雄厚。特別是韓國在HBM技術的投資，以及台灣在先進邏輯製程的深耕，將持續領跑全球半導體產業的技術演進。

常見問題 FAQ

Q1: 為什麼這次的預測數據有向上修正？

A: 主要受惠於AI基礎建設投資持續加速，以及先進邏輯製程、先進記憶體（尤其是HBM DRAM）的需求超乎預期，使得設備支出呈現更高的成長路徑。

Q2: 2028年全球最大的設備投資市場會是哪裡？

A: 根據SEMI分析，大陸、台灣與韓國預計至2028年仍將穩居全球半導體設備投資前三大市場。

Q3: 後段封裝設備為何也成長強勁？

A: 隨著元件複雜度提升，異質封裝技術普及，加上AI晶片對效能與可靠度的嚴苛要求，推動了測試及組裝設備的龐大市場需求。

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