SEMI半導體材料聯盟成立，串聯全球資源助攻台灣供應鏈更強韌
SEMI半導體材料聯盟啟動，聚焦全球資源深化台灣材料實力
在半導體製程不斷推進、先進封裝技術加速發展的今日，材料已然成為決定技術突破與供應鏈穩定的關鍵戰略要素。SEMI國際半導體產業協會於日前正式宣布成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance），旨在以台灣完整的產業聚落為核心，匯集全球材料供應商、在台的半導體大廠以及台灣本土材料業者，共同朝向四大方向努力：供應韌性、國際合作、材料與產業鏈協同創新，以及產業高值化，期盼藉此加速全球技術與產業的深度合作，構築一個更具韌性與競爭力的半導體材料供應鏈。此舉無疑為台灣半導體產業在全球供應鏈的關鍵地位再添一層堅實的保障。
全球合作與在地深耕並行，材料產業迎來升級新契機
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸在記者會上指出，隨著2奈米製程與先進封裝技術的快速演進，對特用氣體、特用化學品及關鍵原物料的需求正持續攀升，材料的創新能力與供應的韌性已成為半導體產業競爭的核心。台灣憑藉著完整的產業聚落、鄰近客戶的優勢以及快速應變的能力，正迎來材料產業升級的絕佳機會。他強調，強化材料供應鏈的策略，不僅要持續深化台灣的自主研發能力，更需要透過全球合作、在地投資以及協同創新，來全面提升產業的整體競爭力。SEMI將運用其全球平台優勢，一方面引導國際頂尖材料企業來台深耕，另一方面則協助台灣本土業者跟隨客戶的腳步布局全球，加速跨境合作的落地，共同打造一個雙向共榮、更具韌性的材料夥伴生態系。
經濟部產業技術司司長郭肇中亦表示，材料是維繫半導體技術發展與供應安全的戰略基礎。政府將全力支持聯盟盤點關鍵材料、精準掌握供應缺口，並建立有效的風險預警機制。同時，也會評估建立多元供應來源、尋找替代方案以及安全庫存等備援策略。透過整合政府政策與研發資源，支持跨領域的技術合作，進一步鞏固台灣在全球半導體供應鏈中的核心地位。
從研發初期協同設計，加速材料驗證與量產
對此，SEMI全球董事會董事、環球晶圓董事長暨執行長、同時也是聯盟共同主席的徐秀蘭強調，材料的創新無法閉門造車，更不能等到製程已定型才開始進行驗證。面對先進製程與先進封裝的快速演進，材料、設備、製造及封裝測試等環節的業者，必須從研發的最初階段就共同定義需求、攜手開發。台灣擁有無與倫比的完整產業聚落，能夠讓供應商與客戶緊密貼合，快速進行驗證與持續優化，這使得台灣成為全球材料企業投資與協作的首選據點。該聯盟將串聯國內外產業資源，推動設立聯合實驗室、技術媒合及驗證平台，有效縮短新材料從開發、驗證到導入量產的週期，進一步將台灣打造成全球材料創新與產業合作的重要樞紐。
日月光副總經理、同時也是聯盟共同主席的黃義從補充說道，隨著Chiplet、3D IC等異質整合技術的加速發展，材料在產品效能、可靠度以及可製造性上的影響日益關鍵。面對新興技術的快速演進，產業間的協作變得更加重要，這包括建立共通標準、降低導入風險以及加速技術創新。他很高興日月光能加入SEMI半導體材料聯盟，並將運用其在先進封裝領域的專業與經驗，協助建立CPO、PLP等新興技術所需的材料框架，推動相關技術邁向大規模量產。
在地供應鏈串聯跨域研發，推動材料技術落地開花
台灣美光前段晶圓製造暨營運副總裁鍾聯彬，也是聯盟共同主席之一，他提到AI浪潮正強力驅動著對先進製程與HBM所需關鍵材料的需求，材料創新已成為下一世代半導體突破的核心。他強調，當供應商能更早以技術夥伴的角色共同投入，創新的腳步就能明顯加快。台灣在全球擁有最完整的半導體聚落與成熟的製造能量，聯盟將促進國際材料企業與台灣在地業者深化合作，加速材料的驗證、量產與商業落地，並協助台灣業者與國際客戶接軌，拓展全球市場。美光深耕台灣超過三十年，將持續與在地夥伴攜手，共同打造一個互利共榮、更具韌性的材料供應鏈。
工研院材料與化工研究所所長邱國展，代表工研院擔任聯盟共同主席，他認為材料創新的商業化關鍵在於克服跨領域研發、嚴苛驗證到規模量產之間的落差。工研院憑藉其跨領域的研發實力與專業驗證平台，正積極協助業者掌握半導體先進製程的規範，並串聯材料、設備與晶圓製造端進行協同開發，大幅加速技術的商品化進程。他期待透過「SEMI半導體材料聯盟」的整合綜效，能助力更多具潛力的材料技術強勢切入全球半導體供應鏈，開創國際新局。
四大任務推動產業升級，從供應韌性到國際接軌
為了全面強化半導體材料產業的競爭力，聯盟將聚焦於四大核心任務：
- 強化關鍵原物料與材料供應韌性： 掌握供應風險與產業需求，建立預警及資訊交流機制，推動在地替代、備援及多元供應，提升台灣半導體材料供應鏈的韌性與應變能力。
- 推動國際供應鏈鏈結： 串聯全球材料供應鏈與台灣半導體產業，吸引國際材料大廠來台布局研發製造，深化在地合作，加速技術創新；並透過SEMI全球平台拓展國際合作與市場商機。
- 加速材料與產業鏈協同創新： 整合材料、設備、製造與學研夥伴，聚焦先進封裝、矽光子等前瞻應用，深化材料業者對設備規格與製程需求的掌握，推動產學研協同研發及材料設備聯合測試，加速新材料的實際應用。
- 推進產業高值化與國際接軌： 以半導體需求帶動台灣材料產業技術、產品與服務升級，提升國際競爭力，對接全球半導體供應鏈規格與需求；透過產業媒合與合作，加速技術驗證、供應鏈導入與商業化。
SEMI長期以來透過「策略材料高峰論壇」（SMC）串聯全球產業領袖，推動半導體材料技術、產業趨勢與供應鏈的交流。此次成立的半導體材料聯盟，將進一步將全球資源轉化為具體的合作行動。SEMI在全球擁有超過400家材料企業會員，將充分發揮國際平台優勢，促進跨國技術交流、合作開發與商業媒合。聯盟由環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭、日月光副總經理黃義從、台灣美光副總裁鍾聯彬及工研院材料與化工研究所所長邱國展擔任共同主席，並由台灣化學產業協會（TCIA）及台灣半導體與光電材料元件產業協會（TSOMDA）擔任支持單位，共同串聯材料、晶圓製造、封裝測試與學研資源。未來，聯盟將借鏡國際投資、海外在地服務、長期供應合約及材料設備協同開發等成功經驗，推動材料代工、共同開發等多樣化合作模式，加速合作案從媒合、驗證推進至量產及全球布局。
重點整理：
- SEMI國際半導體產業協會成立「SEMI半導體材料聯盟」，集結全球與台灣資源。
- 目標鎖定四大方向：供應韌性、國際合作、材料與產業鏈協同創新、產業高值化。
- 旨在強化台灣半導體材料產業的全球競爭力與供應鏈韌性。
- 由環球晶圓、日月光、台灣美光及工研院等重量級企業及機構的代表擔任共同主席。
- 聯盟將推動聯合實驗室、技術媒合、驗證平台，加速新材料開發與量產。
這代表什麼？
SEMI半導體材料聯盟的成立，標誌著台灣在全球半導體產業鏈中，正從過去的製造代工角色，進一步向上游的關鍵材料領域深化與拓展。這不僅是為了因應全球地緣政治風險下的供應鏈重組需求，更是為了掌握下一波半導體技術革新的核心動能。透過匯聚全球頂尖的材料技術與在地紮實的產業基礎，台灣有望在先進製程、異質整合、AI運算等領域對關鍵材料的掌握度與自主性大幅提升，進而鞏固其在全球半導體生態系中的關鍵地位，並帶動相關產業的價值鏈向上攀升。
常見問題 (FAQ)
- Q1：SEMI半導體材料聯盟成立的主要目的是什麼？
A1：聯盟的主要目的是整合全球與台灣的資源，聚焦於提升半導體材料的供應韌性、促進國際合作、推動產業協同創新，並協助產業高值化，以增強台灣在全球半導體材料供應鏈中的競爭力。 - Q2：哪些企業和機構參與了SEMI半導體材料聯盟？
A2：聯盟匯集了全球材料供應商、在台的半導體企業（如環球晶圓、日月光、台灣美光）以及台灣的材料業者（如工研院），並獲得台灣化學產業協會（TCIA）及台灣半導體與光電材料元件產業協會（TSOMDA）的支持。 - Q3：聯盟將如何加速新材料的開發與量產？
A3：聯盟將透過推動聯合實驗室、技術媒合、驗證平台等方式，串聯材料、設備、製造等環節的業者，縮短新材料從開發、驗證到導入量產的週期。
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