AI時代半導體測試量測升級 SEMI攜產業籲政策人才設備三大解方
AI浪潮推升 測試量測躍升關鍵要角
隨著人工智慧（AI）晶片的價值與複雜度不斷攀升，半導體產業的競爭力已不再僅侷限於晶圓產能。先進封裝、測試與量測技術的同步發展，成為確保AI晶片良率、效能與量產速度的關鍵。為此，SEMI國際半導體產業協會今日（8月12日）首度匯集測試與量測產業代表，共同發聲強調測試量測在AI時代的重要性，並提出專項政策、學程接軌人才及共用先進設備等三大關鍵訴求。
重點整理
- 市場成長強勁： 全球測試設備銷售額預估2026年大增31%，台灣量測產值同步創高，顯示測試量測價值正不斷被重新評估。
- 台灣優勢顯著： 台灣在供應鏈協作、量產效率與快速客製化方面具有世界級競爭力，但需提升國際標準參與度。
- AI驅動需求： AI晶片對效能要求提高，測試角色從後段品管前移至研發階段，先進封裝測試與光電量測成為技術布局重點。
- 人才缺口嚴峻： 光學量測、跨域系統整合與先進封裝測試人才最為匱乏，亟需學界與產業界共同培育。
- 三大政策訴求： 業界呼籲政府設立「測試與量測」專項政策、推動相關學程、並建立產業共用先進測試設備平台。
測試量測地位躍升 台灣供應鏈協作全球矚目
過去，測試與量測常被視為半導體製程中的幕後支援角色。然而，隨著AI晶片設計的日趨複雜與價值量的大幅提升，這些環節已成為決定產品良率、效能與上市時間的關鍵。SEMI透過問卷調查發現，業界對測試與量測的地位有高度共識，認為其已從支援走向前台，成為左右競爭力的重要因素。特別是在台灣，產業聚落的高度整合，使得供應鏈協作、量產效率與快速客製化成為業者在全球市場中的顯著優勢。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「台灣在先進製程與先進封裝已具領先優勢，而每一次技術突破，都有賴產業鏈協同創新。台灣擁有世界級的供應鏈整合與量產實力，下一步更需要產業與政府攜手，讓這項優勢持續深化並被全球看見。」
AI晶片需求牽動技術佈局 系統級測試與矽光子成焦點
AI的蓬勃發展，為測試與量測業務帶來龐大的成長動能。超過九成的業者預期相關業務在未來三年內將持續增長。致茂電子執行長兼總經理暨SEMI檢測與計量委員會主席曾一士指出：「AI改變了測試與量測的定位。沒有量測，就沒有驗證；沒有驗證，再好的技術都無法落地量產。」他強調，台灣在全球半導體製造扮演關鍵角色，但要邁向技術創新中心，更需掌握先進製程背後的關鍵量測與驗證能力。業者在技術佈局上，普遍將先進封裝測試（如CoWoS/SoIC）與光電量測（特別是矽光子）視為兩大重點。同時，為了滿足AI晶片日益嚴苛的效能要求，測試的角色也正從後段品管，向前段的設計與可製造性驗證（DFT/DFM）流程延伸。
人才斷鏈警訊浮現 跨域整合能力成關鍵
此次調查最令人憂心的一環，莫過於人才議題。全體受訪業者均面臨不同程度的人才缺口，其中光學量測、跨領域系統整合與先進封裝測試，更是最難招募的人才類型。京元電子總經理張高薰表示：「AI晶片單顆價值動輒數萬美元，高階測試能力將直接影響整體良率與供應鏈競爭力。」他強調，測試不再只是挑出不良品，而是篩選出高價值的好晶片。這也凸顯了現行學術培育體系與產業需求之間的落差，急需跨域的複合型訓練，以解決人才斷層的嚴峻問題。
這代表什麼？
SEMI的這次聯合倡議，標誌著半導體產業鏈正在經歷一場結構性的轉變。測試與量測不再是單純的後段品管，而是躍升為影響AI晶片成敗的關鍵戰略環節。台灣產業在供應鏈整合上的強項，若能結合政府的支持與人才培育的注入，將有機會在下一波AI技術浪潮中，從「世界級的製造夥伴」進一步邁向「下一代技術與標準的定義者」，這對我國半導體產業的長期發展至關重要。
三大訴求盼政府支持 SEMICON Taiwan 聚焦前瞻技術
為鞏固台灣在全球半導體測試與量測領域的領導地位，業界已形成高度一致的共識，並向政府提出三大訴求：首先，呼籲設立「測試與量測」專項政策，提供獨立的政策定位與專責資源；其次，推動大學課程改革，設立測試與量測學程，從源頭解決人才斷層問題；最後，建立產業共用的先進測試設備平台，降低投資門檻，加速技術應用。SEMI表示，這些共識將在即將到來的SEMICON Taiwan 2026中進一步深化。展會將設立「精密測試與良率驗證」專區，匯集產業能量，並舉辦多場國際論壇，深入探討AI晶片測試、先進封裝、矽光子等前瞻技術與跨域合作，為產業掌握AI時代的新機遇搭建交流平台。
常見問題
- AI時代下，測試與量測為何變得如此重要？
- AI晶片的價值與複雜度不斷攀升，測試與量測成為確保其良率、效能與量產速度的關鍵環節，直接影響產品競爭力。
- 台灣在測試與量測領域的優勢是什麼？
- 台灣擁有高度整合的產業聚落，在供應鏈協作、量產效率與快速客製化方面具有世界級競爭力。
- 產業面臨最迫切的人才問題是什麼？
- 最難招募的人才包括光學量測、跨領域系統整合與先進封裝測試，這些都需要高度跨域的複合型訓練。
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