SEMI:2024年首季全球矽晶圓出貨總量下滑5%
SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商委員會 (Silicon Manufacturers Group, SMG) 發佈最新晶圓產業分析季度報告指出,2024年第一季全球矽晶圓出貨量較上一季減少5.4%,降至2,834百萬平方英吋 (million square inch, MSI),較去年同期3,265百萬平方英吋同比下跌13.2%。

SEMI SMG主席、環球晶圓公司副總經理暨稽核長李崇偉分析:「受IC晶圓廠使用率持續下降及庫存調整影響,2024年第一季所有尺寸晶圓出貨均出現負成長,其中拋光晶圓年度同比降幅略高於磊晶EPI晶圓。另外,部分晶圓廠使用率於2023 年第四季觸底同時,數據中心的先進節點邏輯產品和記憶體需求,則在人工智慧廣泛應用推波助瀾下節節上升,值得關注。」
矽晶圓出貨面積走勢 - 半導體應用
| 百萬平方英吋 MSI | ||||||
| 4Q 2022 | 1Q 2023 | 2Q 2023 | 3Q 2023 | 4Q 2023 | 1Q 2024 | |
| 總面積 | 3,589 | 3,265 | 3,331 | 3,010 | 2,996 | 2,834 |
| 資料來源:SEMI (www.semi.org),2024年5月 | ||||||
本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓 (virgin test wafer)、磊晶矽晶圓 (epitaxial silicon wafers)、拋光矽晶圓,以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。
矽晶圓是打造半導體的基礎,為各式電子產品不可或缺之關鍵材料。矽晶圓經先進工藝打造,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(1 吋到 12 吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基板。
矽產品製造商委員會為 SEMI電子材料群 (EMG) 旗下子委員會,開放予所有製造多晶矽 (polycrystalline silicon)、單晶矽 (monocrystalline silicon)或矽晶圓 (如切割、磨光、磊晶片等) 之SEMI會員加入。成立目的為促進矽產業相關之合作,包括發展矽產業和半導體產業等市場資訊及統計資料。
歡迎瀏覽SEMI全球矽晶圓出貨統計專頁SEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statistics查詢更多相關資訊。
關於SEMI國際半導體產業協會
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